金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，江西金盛电子有限公司取得一项名为“一种电子元件灌胶装置”的专利，授权公告号CN 222710059 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元件灌胶装置，涉及灌胶技术领域，包括主体以及电子元件，主体顶部固定有横梁，横梁